虚焊是电子组装中最隐蔽的缺陷之一，看似焊点完整，实则内部接触不良，常导致设备间歇性故障。金辉有限公司在多年PCBA加工中总结出一套实用的排查思路，供同行参考。
排查虚焊，先靠“看”。用放大镜或显微镜观察焊点表面：正常焊点应光亮圆润，若出现发灰、起皱、裂纹或焊料未充分润湿引脚，就要警惕。尤其注意引脚根部是否有细微环状裂痕，这是热应力虚焊的典型特征。
第二步是“拨”。用绝缘竹签轻拨元件引脚，感受是否有松动感。此法对电容、电阻等引脚元件有效，但力度要轻，避免人为损伤。
第三步靠“测”。万用表通断档配合探针，在通电状态下轻压元件引脚，若阻值跳动明显，说明存在虚焊。对怀疑区域可补焊后复测，对比前后变化。
第四步是“震”。对时好时坏的板子，可用绝缘棒轻敲板边，同时监测输出信号。若故障随震动复现，基本可锁定虚焊位置。
金辉有限公司提醒，排查虚焊需耐心与经验并重，批量生产中更应从钢网清洗、回流曲线优化等源头控制。若您有相关工艺疑问，欢迎交流探讨。